창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZK4B1TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZK4B1TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZK4B1TR | |
| 관련 링크 | HZK4, HZK4B1TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGB1A336M8R | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1A336M8R.pdf | |
![]() | 1879062-8 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 1879062-8.pdf | |
![]() | 5-1393812-4 | RELAY GEN PURP | 5-1393812-4.pdf | |
![]() | PWR1913WR039FE | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 1913 | PWR1913WR039FE.pdf | |
![]() | 4062FY53X8501 | 4062FY53X8501 Delevan SMD or Through Hole | 4062FY53X8501.pdf | |
![]() | 2SC2922Y | 2SC2922Y ALL/SANK SMD or Through Hole | 2SC2922Y.pdf | |
![]() | CE8301F30P | CE8301F30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F30P.pdf | |
![]() | JKS1110-0508 | JKS1110-0508 SMK SMD or Through Hole | JKS1110-0508.pdf | |
![]() | 11CT2AR08B4 | 11CT2AR08B4 SOCCORPORATION SMD or Through Hole | 11CT2AR08B4.pdf | |
![]() | MC68030FE16B04D66C | MC68030FE16B04D66C MOT QFP | MC68030FE16B04D66C.pdf | |
![]() | S71PL032JA0BFWQF0/6 | S71PL032JA0BFWQF0/6 SPANSION BGA | S71PL032JA0BFWQF0/6.pdf | |
![]() | PI6C671FVX | PI6C671FVX EPCO SOP | PI6C671FVX.pdf |