창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZD6.8Z4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZD6.8Z4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-723 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZD6.8Z4 | |
| 관련 링크 | HZD6, HZD6.8Z4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB0603ER47NM | 47nH Shielded Multilayer Inductor 50mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILSB0603ER47NM.pdf | |
![]() | 850FR50E | RES CHAS MNT 0.5 OHM 1% 50W | 850FR50E.pdf | |
![]() | IR2153PB | IR2153PB IR SMD or Through Hole | IR2153PB.pdf | |
![]() | ATC144-10N | ATC144-10N MAX QFP | ATC144-10N.pdf | |
![]() | LM361MH/883 | LM361MH/883 NS CAN | LM361MH/883.pdf | |
![]() | K4M56163PK-BG75 | K4M56163PK-BG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PK-BG75.pdf | |
![]() | TLP3616F | TLP3616F TOSHIBA DIP | TLP3616F.pdf | |
![]() | M55342K06B8H20S | M55342K06B8H20S IRC SMD or Through Hole | M55342K06B8H20S.pdf | |
![]() | EXBN4V330JV | EXBN4V330JV PANA SMD or Through Hole | EXBN4V330JV.pdf | |
![]() | MRS-25-56KΩ | MRS-25-56KΩ PHILIPS SMD or Through Hole | MRS-25-56KΩ.pdf | |
![]() | NPX5412-BA3C | NPX5412-BA3C MMC BGA | NPX5412-BA3C.pdf |