창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZC277M035G24VT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZC-V Type Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZC_V, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 200mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 338-4245-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZC277M035G24VT-F | |
| 관련 링크 | HZC277M035, HZC277M035G24VT-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | T83B476K6R3EZZL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 550 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T83B476K6R3EZZL.pdf | |
![]() | TXD2SA-2M-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-1.5V.pdf | |
![]() | 8-2176073-2 | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 8-2176073-2.pdf | |
![]() | DC95F103V | NTC Thermistor 10k Bead | DC95F103V.pdf | |
![]() | 2301200002 | 2301200002 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 2301200002.pdf | |
![]() | 1N5257 | 1N5257 ST DO-35 | 1N5257.pdf | |
![]() | CC0201JRNPO9BN150(C0201-15PJ/50V) | CC0201JRNPO9BN150(C0201-15PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0201JRNPO9BN150(C0201-15PJ/50V).pdf | |
![]() | 100PF24V6CR | 100PF24V6CR MOLEX SMD or Through Hole | 100PF24V6CR.pdf | |
![]() | RD13P-T2 | RD13P-T2 NEC SOT-89 | RD13P-T2.pdf | |
![]() | S65SC02-2 | S65SC02-2 G DIP | S65SC02-2.pdf | |
![]() | AJH/89-6 | AJH/89-6 SEIKO SOT-89-6 | AJH/89-6.pdf | |
![]() | VT110/M5 | VT110/M5 VT QFP-64P | VT110/M5.pdf |