창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA566M063G24T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA566M063G24T-F | |
관련 링크 | HZA566M06, HZA566M063G24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | RVC1206FT10M0 | RES SMD 10M OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT10M0.pdf | |
![]() | 0603HS-33NTJBC | 0603HS-33NTJBC ORIGINAL 0603-33N | 0603HS-33NTJBC.pdf | |
![]() | SLA7078MRT | SLA7078MRT SK ZIP23 | SLA7078MRT.pdf | |
![]() | 598-8920-307F | 598-8920-307F Dialight LED | 598-8920-307F.pdf | |
![]() | bst62.115 | bst62.115 nxp SMD or Through Hole | bst62.115.pdf | |
![]() | ASM1810R-15 NOPB | ASM1810R-15 NOPB ALSC SOT23 | ASM1810R-15 NOPB.pdf | |
![]() | FX205P | FX205P CML DIP8 | FX205P.pdf | |
![]() | TD1636FNGHP2 | TD1636FNGHP2 NXP SMD or Through Hole | TD1636FNGHP2.pdf | |
![]() | XCV400EFG678 | XCV400EFG678 XILINX BGA | XCV400EFG678.pdf | |
![]() | LM285S8-1.2 | LM285S8-1.2 LINEAR SOP8 | LM285S8-1.2.pdf | |
![]() | 74LVC08AD/T3 | 74LVC08AD/T3 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | 74LVC08AD/T3.pdf | |
![]() | WKUB1015-011 | WKUB1015-011 JTCONN SMD | WKUB1015-011.pdf |