창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZA336M080G24VT-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZA-V Type Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZA_V, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 338-4244-2 HZA336M080F24VT-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZA336M080G24VT-F | |
| 관련 링크 | HZA336M080, HZA336M080G24VT-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| FK18C0G2A471J | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2A471J.pdf | ||
![]() | GQM1885C1H240JB01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H240JB01D.pdf | |
![]() | TPIC70600A | TPIC70600A TI QFP | TPIC70600A.pdf | |
![]() | W78E62P-40 | W78E62P-40 WINBOND PLCC44 | W78E62P-40.pdf | |
![]() | LDA101E | LDA101E CLARE DIP6 | LDA101E.pdf | |
![]() | AD8138ACPZ | AD8138ACPZ AD QFN | AD8138ACPZ.pdf | |
![]() | BFP740 TEL:82766440 | BFP740 TEL:82766440 INFINEON SOT343 | BFP740 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RE1A336M05005BB280 | RE1A336M05005BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RE1A336M05005BB280.pdf | |
![]() | DFC21R84P075HHA-TA2020 | DFC21R84P075HHA-TA2020 Murata SOP | DFC21R84P075HHA-TA2020.pdf | |
![]() | CESSL1A102M1012AA | CESSL1A102M1012AA SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1A102M1012AA.pdf | |
![]() | UCC3957M | UCC3957M TI SSOP16 | UCC3957M.pdf |