창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA336M063F24T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 170mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA336M063F24T-F | |
관련 링크 | HZA336M06, HZA336M063F24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | MAL212026102E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 64 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212026102E3.pdf | |
![]() | CC0402JRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN180.pdf | |
![]() | DTA043TMT2L | TRANS PREBIAS PNP 50V VMT3 | DTA043TMT2L.pdf | |
![]() | RMCF0201FT4K87 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT4K87.pdf | |
![]() | RCP2512B1K60GET | RES SMD 1.6K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K60GET.pdf | |
![]() | HZ11HB2-E | HZ11HB2-E ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ11HB2-E.pdf | |
![]() | 2SA1121SCTL/HIT | 2SA1121SCTL/HIT HIT SOT-23 | 2SA1121SCTL/HIT.pdf | |
![]() | UT21001 | UT21001 UMEC SOPDIP | UT21001.pdf | |
![]() | MAX2538EGI-TG035 | MAX2538EGI-TG035 MAX SMD or Through Hole | MAX2538EGI-TG035.pdf | |
![]() | HD64F2215UTE16V(CS:C62B) | HD64F2215UTE16V(CS:C62B) PROSYSTEM SMD | HD64F2215UTE16V(CS:C62B).pdf | |
![]() | K6F1016U4B | K6F1016U4B SAMSUNG BGA | K6F1016U4B.pdf | |
![]() | GF9450A | GF9450A VXP BGA | GF9450A.pdf |