창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZA336M063F24T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZA Type | |
| 제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZA, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 170mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZA336M063F24T-F | |
| 관련 링크 | HZA336M06, HZA336M063F24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FN2550003 | 25.5MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN2550003.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D3902V | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3902V.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3013U | RES SMD 301K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3013U.pdf | |
![]() | RT0603WRB0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0723K2L.pdf | |
![]() | GF4-TI4200-A2 | GF4-TI4200-A2 NVIDIA BGA | GF4-TI4200-A2.pdf | |
![]() | MBR20H150CT | MBR20H150CT VISHAY TO220 | MBR20H150CT.pdf | |
![]() | SM035C106KBL120 | SM035C106KBL120 AVX ORIGINAL | SM035C106KBL120.pdf | |
![]() | M5060TB400 | M5060TB400 CRYDOM SMD or Through Hole | M5060TB400.pdf | |
![]() | LTC2916IDDB-1 | LTC2916IDDB-1 LT SMD or Through Hole | LTC2916IDDB-1.pdf | |
![]() | LM317L T/B | LM317L T/B UTC TO92 | LM317L T/B.pdf | |
![]() | 30AO | 30AO XX SOT23-3 | 30AO.pdf | |
![]() | RJ22FL105 | RJ22FL105 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | RJ22FL105.pdf |