창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA336M025C12T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA336M025C12T-F | |
관련 링크 | HZA336M02, HZA336M025C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
VJ0402D130KLAAP | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130KLAAP.pdf | ||
HSMS-286L-TR2G | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | HSMS-286L-TR2G.pdf | ||
RT0805WRC0710RL | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0710RL.pdf | ||
BN1A4P-T | BN1A4P-T NEC TO-92 | BN1A4P-T.pdf | ||
MC74LS21D | MC74LS21D MOTO SMD or Through Hole | MC74LS21D.pdf | ||
R1180N301C | R1180N301C RICOH SOT-153 | R1180N301C.pdf | ||
CXA3516R | CXA3516R SONY TQFP-144 | CXA3516R.pdf | ||
TLP113 (TPL, F) | TLP113 (TPL, F) TOSHIBA SOP DIP | TLP113 (TPL, F).pdf | ||
YW1515 | YW1515 COSEL SMD or Through Hole | YW1515.pdf | ||
EGP10A-003 | EGP10A-003 GENERALSEMI SMD or Through Hole | EGP10A-003.pdf | ||
HSSC070 | HSSC070 H SMD or Through Hole | HSSC070.pdf | ||
100EP11LVZ | 100EP11LVZ MICREL SMD or Through Hole | 100EP11LVZ.pdf |