창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA226M035C12T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA226M035C12T-F | |
관련 링크 | HZA226M03, HZA226M035C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
BFC238673154 | 0.15µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238673154.pdf | ||
403C35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D32M00000.pdf | ||
BCT32-1580BTP | BCT32-1580BTP BEC SMD or Through Hole | BCT32-1580BTP.pdf | ||
88917301LF | 88917301LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 88917301LF.pdf | ||
6P10 | 6P10 MOT/ON SOT-252 | 6P10.pdf | ||
XC6203E-332PR | XC6203E-332PR TOREX SOT-89 | XC6203E-332PR.pdf | ||
RL7520W X-R10-FN | RL7520W X-R10-FN Cyntec SMD or Through Hole | RL7520W X-R10-FN.pdf | ||
RS16B | RS16B AUK SMB | RS16B.pdf | ||
23-21/G6C-BN1P2B/2A | 23-21/G6C-BN1P2B/2A EVERLIGH N A | 23-21/G6C-BN1P2B/2A.pdf | ||
MC8184DR2G | MC8184DR2G ON SOP-8 | MC8184DR2G.pdf | ||
MLX16201JDC | MLX16201JDC ORIGINAL SOP-20 | MLX16201JDC.pdf | ||
LT104S1-101 | LT104S1-101 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT104S1-101.pdf |