창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HZA226M035C12T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HZA Type | |
제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | HZA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HZA226M035C12T-F | |
관련 링크 | HZA226M03, HZA226M035C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
K100J15C0GH5TL2 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K100J15C0GH5TL2.pdf | ||
1638-24G | 820µH Unshielded Molded Inductor 86mA 30 Ohm Max Axial | 1638-24G.pdf | ||
DC-WME-01T-C-10 | RF TXRX MODULE WIFI RP-SMA ANT | DC-WME-01T-C-10.pdf | ||
A.3.6.1108468364 | A.3.6.1108468364 AUSTIN 3.3V1.8V | A.3.6.1108468364.pdf | ||
500R07S3R3BV4Y | 500R07S3R3BV4Y JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07S3R3BV4Y.pdf | ||
M52340SPA | M52340SPA MIT DIP-52 | M52340SPA.pdf | ||
MMBT2907A-2F | MMBT2907A-2F ORIGINAL SOT-23 | MMBT2907A-2F.pdf | ||
TLC1541CFN | TLC1541CFN TI SMD or Through Hole | TLC1541CFN.pdf | ||
FAI99062104 | FAI99062104 ORIGINAL QFP-44 | FAI99062104.pdf | ||
STM1061N22W22WX6F | STM1061N22W22WX6F STM SMD or Through Hole | STM1061N22W22WX6F.pdf | ||
EA60QC03 (Schottky) | EA60QC03 (Schottky) TOSHIBA SOT-252 | EA60QC03 (Schottky).pdf | ||
MTA200A1600V | MTA200A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MTA200A1600V.pdf |