창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZA226M035C12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZA Type | |
| 제품 교육 모듈 | Type HZA, Hybrid Aluminum Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | HZA Hybrid Polymer-Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HZA, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HZA226M035C12T-F | |
| 관련 링크 | HZA226M03, HZA226M035C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A220FAT2A | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A220FAT2A.pdf | |
![]() | 6-1415005-4 | V23086C1002A803-EV-BLBOX | 6-1415005-4.pdf | |
![]() | CY2254AP/C-2 | CY2254AP/C-2 CYPRESS SSOP | CY2254AP/C-2.pdf | |
![]() | L2Z00002 | L2Z00002 EPSON SOP | L2Z00002.pdf | |
![]() | LT1640L/LI/H | LT1640L/LI/H LINEAR SOP | LT1640L/LI/H.pdf | |
![]() | 1617F4K-2C-DB | 1617F4K-2C-DB LUCENT PQFP | 1617F4K-2C-DB.pdf | |
![]() | MS28C256-250D | MS28C256-250D MTK DIP | MS28C256-250D.pdf | |
![]() | SE567/BPA | SE567/BPA PHIL DIP-8 | SE567/BPA.pdf | |
![]() | TE28F008S5100 5V | TE28F008S5100 5V INTEL TSOP | TE28F008S5100 5V.pdf | |
![]() | EN29LV512-70TC | EN29LV512-70TC EON TSSOP | EN29LV512-70TC.pdf | |
![]() | M74ALS38AFP | M74ALS38AFP MITSUBIS 50TUBE | M74ALS38AFP.pdf | |
![]() | S68B10P | S68B10P ORIGINAL SMD or Through Hole | S68B10P.pdf |