창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ6B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ6B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ6B2 | |
관련 링크 | HZ6, HZ6B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2AST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2AST.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 9.1B 0805-9.1V-L2 PB-FREE | UDZS TE-17 9.1B 0805-9.1V-L2 PB-FREE ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 9.1B 0805-9.1V-L2 PB-FREE.pdf | |
![]() | MP7684-T2 | MP7684-T2 MP SOP28L | MP7684-T2.pdf | |
![]() | TB28F800BVB90 | TB28F800BVB90 INTEL SOP44 | TB28F800BVB90.pdf | |
![]() | CD7242 | CD7242 HUAJIN DIP | CD7242.pdf | |
![]() | MSP8050S-D | MSP8050S-D KEC SOT-23 | MSP8050S-D.pdf | |
![]() | MVU18-156DMK | MVU18-156DMK M SMD or Through Hole | MVU18-156DMK.pdf | |
![]() | SD703C18S30L | SD703C18S30L ORIGINAL module | SD703C18S30L.pdf | |
![]() | e28f640j3a120sl5as | e28f640j3a120sl5as IBM SMD or Through Hole | e28f640j3a120sl5as.pdf | |
![]() | LTWBD-02BFFM-LL7A01 | LTWBD-02BFFM-LL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWBD-02BFFM-LL7A01.pdf | |
![]() | G7N60B | G7N60B HARRIS TO-220 | G7N60B.pdf | |
![]() | RCT022372BTH | RCT022372BTH RALEC O402 | RCT022372BTH.pdf |