창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ6.8BP-TK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ6.8BP-TK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ6.8BP-TK | |
관련 링크 | HZ6.8B, HZ6.8BP-TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385362040JF02W0 | 0.062µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385362040JF02W0.pdf | |
![]() | VS-70HFR10 | DIODE GEN PURP 100V 70A DO203AB | VS-70HFR10.pdf | |
![]() | ZIVA-4.1-BO | ZIVA-4.1-BO LSI QFP208 | ZIVA-4.1-BO.pdf | |
![]() | M38859FFHP. | M38859FFHP. MITSUBISHI QFP | M38859FFHP..pdf | |
![]() | B65840F1106T001 | B65840F1106T001 EPCOS SMD or Through Hole | B65840F1106T001.pdf | |
![]() | LM62BIM3+ | LM62BIM3+ NSC SMD or Through Hole | LM62BIM3+.pdf | |
![]() | S3C70F4XGP-AVB4 | S3C70F4XGP-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XGP-AVB4.pdf | |
![]() | MA335(TX) /6E | MA335(TX) /6E ORIGINAL SMD or Through Hole | MA335(TX) /6E.pdf | |
![]() | AT28C64B25JC | AT28C64B25JC atmel SMD or Through Hole | AT28C64B25JC.pdf | |
![]() | 2SB1090 | 2SB1090 NEC SMD or Through Hole | 2SB1090.pdf | |
![]() | MDV04600RL | MDV04600RL sgs SMD or Through Hole | MDV04600RL.pdf |