창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZ30-1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZ30-1E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZ30-1E | |
| 관련 링크 | HZ30, HZ30-1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RL1220S-R12-F | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R12-F.pdf | |
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![]() | MIC38HC45YMTR | MIC38HC45YMTR MICREL SOP-8 | MIC38HC45YMTR.pdf | |
![]() | UPA572T/DB | UPA572T/DB NEC SOT-353 | UPA572T/DB.pdf | |
![]() | HEF4012AE | HEF4012AE PHI DIP14 | HEF4012AE.pdf | |
![]() | YM1212PMS1 | YM1212PMS1 Beetech SMD or Through Hole | YM1212PMS1.pdf | |
![]() | XPC860RZP66D4 | XPC860RZP66D4 MOTOROLA BGA | XPC860RZP66D4.pdf |