창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZ18-2TD-E-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZ18-2TD-E-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZ18-2TD-E-Q | |
관련 링크 | HZ18-2T, HZ18-2TD-E-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR152A470JARTR2 | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A470JARTR2.pdf | |
![]() | RT0603CRC07255KL | RES SMD 255KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07255KL.pdf | |
![]() | DC24PF1RSMA | 2.4GHz Dish RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 24dBi Connector, RP-SMA Male Bracket Mount | DC24PF1RSMA.pdf | |
![]() | 006-1003-215-80Z | 006-1003-215-80Z BOURNS DIP16 | 006-1003-215-80Z.pdf | |
![]() | MXL1001 | MXL1001 MAX DIP8 | MXL1001.pdf | |
![]() | TCM809LVNB | TCM809LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809LVNB.pdf | |
![]() | BAV21.113 | BAV21.113 NXP SMD or Through Hole | BAV21.113.pdf | |
![]() | SFP6N50 | SFP6N50 S TO220 | SFP6N50.pdf | |
![]() | SM50N06P | SM50N06P ORIGINAL TO220 | SM50N06P.pdf | |
![]() | BL-RUB238-P | BL-RUB238-P BRIGHT ROHS | BL-RUB238-P.pdf | |
![]() | ERD-S2TJ-753V | ERD-S2TJ-753V PANA--ROHSMW SMD or Through Hole | ERD-S2TJ-753V.pdf |