창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYZ5116400J-AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYZ5116400J-AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYZ5116400J-AR | |
관련 링크 | HYZ51164, HYZ5116400J-AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ML03V10R6AAT2A | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V10R6AAT2A.pdf | |
![]() | SIT8008AIR7-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008AIR7-33S.pdf | |
![]() | P1167.333NL | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 170 mOhm Max Nonstandard | P1167.333NL.pdf | |
![]() | ISO3086TDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3086TDW.pdf | |
![]() | 313001 | 313001 LITTLE-FUSE SMD or Through Hole | 313001.pdf | |
![]() | 88AP168-B0-BJD2C01 | 88AP168-B0-BJD2C01 MARVELL BGA | 88AP168-B0-BJD2C01.pdf | |
![]() | SI3010-C-FS | SI3010-C-FS SILICON SOP16 | SI3010-C-FS.pdf | |
![]() | 11AA160T-I/MNY | 11AA160T-I/MNY Microchip SMD or Through Hole | 11AA160T-I/MNY.pdf | |
![]() | LEBGA-200 | LEBGA-200 infineon BGA | LEBGA-200.pdf | |
![]() | BA7606F-TFB | BA7606F-TFB ROHM SMD16 | BA7606F-TFB.pdf | |
![]() | AH146261-A | AH146261-A NAIS SMD or Through Hole | AH146261-A.pdf | |
![]() | 1ZB27(Q) | 1ZB27(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1ZB27(Q).pdf |