창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYP-X1LB03F-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYP-X1LB03F-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYP-X1LB03F-N | |
관련 링크 | HYP-X1L, HYP-X1LB03F-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051K1R0CAWTR\3 | 1pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K1R0CAWTR\3.pdf | ||
416F26011ADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011ADT.pdf | ||
ICE2QR1765XKLA1 | Converter Offline Flyback Topology 52kHz PG-DIP-8 | ICE2QR1765XKLA1.pdf | ||
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5070 32MHZ | 5070 32MHZ NDK SMD or Through Hole | 5070 32MHZ.pdf | ||
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ES1888S-B237 | ES1888S-B237 ORIGINAL QFP | ES1888S-B237.pdf | ||
DP50E1200 | DP50E1200 Danfoss SMD or Through Hole | DP50E1200.pdf | ||
HDB-0505 | HDB-0505 P/N SIP-7P | HDB-0505.pdf |