창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) | |
관련 링크 | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/, HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T616K2MBC-10 | T616K2MBC-10 ORIGINAL BGA | T616K2MBC-10.pdf | |
![]() | MST9883C-LF-110. | MST9883C-LF-110. MST QFP | MST9883C-LF-110..pdf | |
![]() | 0603Y1000331KXT | 0603Y1000331KXT SYFER SMD | 0603Y1000331KXT.pdf | |
![]() | 2222-680-03158 | 2222-680-03158 APEM SMD or Through Hole | 2222-680-03158.pdf | |
![]() | MAX3510EUPDL | MAX3510EUPDL MAXIM TSSOP | MAX3510EUPDL.pdf | |
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