창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI | |
| 관련 링크 | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2, HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-32CTQ030SPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V D2PAK | VS-32CTQ030SPBF.pdf | |
![]() | RCH855NP-221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 1.04 Ohm Max Radial | RCH855NP-221K.pdf | |
![]() | HQ-3-10-2P | HQ-3-10-2P MAC SMD or Through Hole | HQ-3-10-2P.pdf | |
![]() | MAX745EAP | MAX745EAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX745EAP.pdf | |
![]() | AD9874XSTZ | AD9874XSTZ AD QFP | AD9874XSTZ.pdf | |
![]() | 25L8005SM2C | 25L8005SM2C MX SOP8 | 25L8005SM2C.pdf | |
![]() | MB4135 | MB4135 FUJ SSOP | MB4135.pdf | |
![]() | 83847 | 83847 ST QFN | 83847.pdf | |
![]() | RTH05/10R | RTH05/10R ORIGINAL SMD | RTH05/10R.pdf | |
![]() | MIC2212-DNBMLTR | MIC2212-DNBMLTR MICREL 10MLF3X3 | MIC2212-DNBMLTR.pdf | |
![]() | SOMC-1601-102J | SOMC-1601-102J BOURNS SMD or Through Hole | SOMC-1601-102J.pdf | |
![]() | LCYH#PBF | LCYH#PBF LT DFN | LCYH#PBF.pdf |