창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYM1937ES5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYM1937ES5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYM1937ES5 | |
| 관련 링크 | HYM193, HYM1937ES5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C180J5GACTU | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C180J5GACTU.pdf | |
![]() | 416F40612ITT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ITT.pdf | |
![]() | 2474-30J | 270µH Unshielded Molded Inductor 800mA 557 mOhm Max Axial | 2474-30J.pdf | |
![]() | GLT461L16P-50TC | GLT461L16P-50TC GLT TSOP | GLT461L16P-50TC.pdf | |
![]() | K4H511638G-HCCC | K4H511638G-HCCC SAMSUNG BGA | K4H511638G-HCCC.pdf | |
![]() | Z86E0308PSC1866 | Z86E0308PSC1866 ZIL SMD or Through Hole | Z86E0308PSC1866.pdf | |
![]() | CL-PD6730-QL-B | CL-PD6730-QL-B CIRRUS QFP208 | CL-PD6730-QL-B.pdf | |
![]() | B65647A2000X | B65647A2000X EPCOS SMD or Through Hole | B65647A2000X.pdf | |
![]() | ADP3820ARTZ-4.1 | ADP3820ARTZ-4.1 AD SOT-23 | ADP3820ARTZ-4.1.pdf | |
![]() | 28940-22 | 28940-22 CONEXANT QFP | 28940-22.pdf | |
![]() | QD-NVS110MT-N-A3 | QD-NVS110MT-N-A3 NVIDIA BGA | QD-NVS110MT-N-A3.pdf | |
![]() | OV05116-C28N NTSC Ceramic Package | OV05116-C28N NTSC Ceramic Package ORIGINAL SMD or Through Hole | OV05116-C28N NTSC Ceramic Package.pdf |