창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYI25D512800DF-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYI25D512800DF-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TFBGA60 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYI25D512800DF-6 | |
관련 링크 | HYI25D512, HYI25D512800DF-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C1R8CC81PNC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C1R8CC81PNC.pdf | ||
2225AC223KATME | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC223KATME.pdf | ||
FA-128 50.0000MD50X-G3 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 50.0000MD50X-G3.pdf | ||
25YXJ33M5*11 | 25YXJ33M5*11 RUBYCON DIP-2 | 25YXJ33M5*11.pdf | ||
CM8871CSI | CM8871CSI ST SOP | CM8871CSI.pdf | ||
BTA12-600 BWRG | BTA12-600 BWRG STM SMD or Through Hole | BTA12-600 BWRG.pdf | ||
MS1004H | MS1004H psisemi SOD-123FH | MS1004H.pdf | ||
M29F400BB-90M6 | M29F400BB-90M6 ST SMD or Through Hole | M29F400BB-90M6.pdf | ||
337005-0086.0 | 337005-0086.0 ORIGINAL TSSOP | 337005-0086.0.pdf | ||
BU223AG | BU223AG ON TO-3 | BU223AG.pdf | ||
79H38NDYC0019I | 79H38NDYC0019I MOTOROLA BGA | 79H38NDYC0019I.pdf | ||
KSM-440AEM | KSM-440AEM SANYO SMD or Through Hole | KSM-440AEM.pdf |