창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYGOSGJOMF3P-6SHGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYGOSGJOMF3P-6SHGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYGOSGJOMF3P-6SHGE | |
| 관련 링크 | HYGOSGJOMF, HYGOSGJOMF3P-6SHGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC-206 32.7680KA-A0: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 55k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ | MC-206 32.7680KA-A0: PURE SN.pdf | |
![]() | AF0201FR-0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0738K3L.pdf | |
![]() | DO3316P-683ML | DO3316P-683ML Coilcraft NA | DO3316P-683ML.pdf | |
![]() | EMIF04-150IM8 | EMIF04-150IM8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMIF04-150IM8.pdf | |
![]() | C451D | C451D Powerex Module | C451D.pdf | |
![]() | MCP73124-2JAI/MF | MCP73124-2JAI/MF Microchip DFN10 | MCP73124-2JAI/MF.pdf | |
![]() | ST62T00CN3$P1 | ST62T00CN3$P1 ST SSOP-16 | ST62T00CN3$P1.pdf | |
![]() | NC1E335M05005 | NC1E335M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | NC1E335M05005.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) nVIDIA BGA | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO).pdf | |
![]() | EBLC05C | EBLC05C PROTEK SOD323 | EBLC05C.pdf | |
![]() | MAX6462XR26-T | MAX6462XR26-T MAXIM SC70-3 | MAX6462XR26-T.pdf |