창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYEQC002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYEQC002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYEQC002 | |
관련 링크 | HYEQ, HYEQC002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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381LX680M400H022 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX680M400H022.pdf | ||
405C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M00000.pdf | ||
GLFR1608T4R7M-LR | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 240 mOhm 0603 (1608 Metric) | GLFR1608T4R7M-LR.pdf | ||
CR1206-JW-100GLF | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-100GLF.pdf | ||
ERJ-S03F1331V | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1331V.pdf | ||
AF2010JK-0739KL | RES SMD 39K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-0739KL.pdf | ||
TA8810CN | TA8810CN TOSHIBA DIP-54 | TA8810CN.pdf | ||
RG82878P2 | RG82878P2 INTEL BGA | RG82878P2.pdf | ||
C8106G | C8106G NEC SSOP | C8106G.pdf | ||
LE28DW8102T-90-A-MPB | LE28DW8102T-90-A-MPB ORIGINAL QFP | LE28DW8102T-90-A-MPB.pdf |