창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB514171BJ70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB514171BJ70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB514171BJ70 | |
관련 링크 | HYB5141, HYB514171BJ70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R6BXXAJ | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXXAJ.pdf | ||
GRM1555C1E8R4DZ01D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R4DZ01D.pdf | ||
LA120X41 | FUSE CARTRIDGE 4A 1.2KVAC/1KVDC | LA120X41.pdf | ||
34WC02PA | 34WC02PA CSI DIP8 | 34WC02PA.pdf | ||
M48Z58Y-70PCIR | M48Z58Y-70PCIR ST DIP | M48Z58Y-70PCIR.pdf | ||
ICS1493EG-18LFT | ICS1493EG-18LFT IDT QFN | ICS1493EG-18LFT.pdf | ||
ISD2560PY2025 | ISD2560PY2025 WINBOND SOP | ISD2560PY2025.pdf | ||
AT26DF081A-SU,SL383 | AT26DF081A-SU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT26DF081A-SU,SL383.pdf | ||
11EQS10-TA2B5 | 11EQS10-TA2B5 NIH SMD or Through Hole | 11EQS10-TA2B5.pdf | ||
MAX803LXR | MAX803LXR MAX SMD or Through Hole | MAX803LXR.pdf | ||
88E6128-LG01 | 88E6128-LG01 ORIGINAL QFP216 | 88E6128-LG01.pdf | ||
K6R4016V1B-JP12 | K6R4016V1B-JP12 SAM SMD or Through Hole | K6R4016V1B-JP12.pdf |