창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB39S256160DT-7.5D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB39S256160DT-7.5D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB39S256160DT-7.5D | |
관련 링크 | HYB39S25616, HYB39S256160DT-7.5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ACK-250 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACK-250.pdf | |
![]() | SIT1602AC-12-18S-26.000000E | OSC XO 1.8V 26MHZ ST | SIT1602AC-12-18S-26.000000E.pdf | |
![]() | TR00278 | TR00278 ONS Call | TR00278.pdf | |
![]() | VDZ T2R 6.2B | VDZ T2R 6.2B ROHM SMD or Through Hole | VDZ T2R 6.2B.pdf | |
![]() | 25L8005-12CU | 25L8005-12CU MX DIP-8 | 25L8005-12CU.pdf | |
![]() | AD811TART | AD811TART AD SOT23 | AD811TART.pdf | |
![]() | PAL16R4AP | PAL16R4AP AMD DIP | PAL16R4AP.pdf | |
![]() | C0603C182K5RAC7867(0603-182K) | C0603C182K5RAC7867(0603-182K) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603C182K5RAC7867(0603-182K).pdf | |
![]() | MAX8559BAGJ | MAX8559BAGJ MAXIM QFN | MAX8559BAGJ.pdf | |
![]() | MIC69502-1.2WR | MIC69502-1.2WR MICREL S-PAK-7 | MIC69502-1.2WR.pdf | |
![]() | 8ST | 8ST ORIGINAL SOT-23 | 8ST.pdf | |
![]() | TMFLM0E336MTRF | TMFLM0E336MTRF Hitachi SMD or Through Hole | TMFLM0E336MTRF.pdf |