창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB39S256160DC-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB39S256160DC-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB39S256160DC-7 | |
관련 링크 | HYB39S256, HYB39S256160DC-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F500XXCJT | 50MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCJT.pdf | ||
CRCW25122K70JNTG | RES SMD 2.7K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25122K70JNTG.pdf | ||
RT2512BKE07549KL | RES SMD 549K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07549KL.pdf | ||
RT1206WRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0723R2L.pdf | ||
L320DB12VI | L320DB12VI AMD BGA | L320DB12VI.pdf | ||
ADC0832CLN | ADC0832CLN NS DIP | ADC0832CLN.pdf | ||
XC5VLX30T1FF665C | XC5VLX30T1FF665C XLX SMD or Through Hole | XC5VLX30T1FF665C.pdf | ||
SFH9202 B1N1.4 | SFH9202 B1N1.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH9202 B1N1.4.pdf | ||
M74HC386B1 | M74HC386B1 SGS DIP-14 | M74HC386B1.pdf | ||
GR101M025X0B1X0612V00 | GR101M025X0B1X0612V00 ENWELECTRONICSLTD SMD or Through Hole | GR101M025X0B1X0612V00.pdf | ||
CT0805K25G B72510T0250K062 | CT0805K25G B72510T0250K062 Epcos SMD or Through Hole | CT0805K25G B72510T0250K062.pdf | ||
CI-5508B-2 | CI-5508B-2 HARRIS DIP | CI-5508B-2.pdf |