창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB3117805BSJ-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB3117805BSJ-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB3117805BSJ-60 | |
관련 링크 | HYB311780, HYB3117805BSJ-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U609DZNDCAWL35 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U609DZNDCAWL35.pdf | |
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18.pdf | ||
![]() | IXFB300N10P | MOSFET N-CH 100V 300A PLUS264 | IXFB300N10P.pdf | |
![]() | TOP269EG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP269EG.pdf | |
![]() | 3362P001503 | 3362P001503 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001503.pdf | |
![]() | PJ-002A | PJ-002A CUIINC SMD or Through Hole | PJ-002A.pdf | |
![]() | TC5090P | TC5090P TOSH DIP | TC5090P.pdf | |
![]() | UPD16302AGF | UPD16302AGF NEC QFP64 | UPD16302AGF.pdf | |
![]() | SCDS2D14T-1R0T-N | SCDS2D14T-1R0T-N CHILISIN SMD | SCDS2D14T-1R0T-N.pdf | |
![]() | KQ0805TE33NK 33N-0805 | KQ0805TE33NK 33N-0805 KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE33NK 33N-0805.pdf | |
![]() | TIP50-ON | TIP50-ON ON SMD or Through Hole | TIP50-ON.pdf |