창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB25S256160AC-7.5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB25S256160AC-7.5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | bga | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB25S256160AC-7.5A | |
관련 링크 | HYB25S25616, HYB25S256160AC-7.5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECH-U1H683JX9 | 0.068µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECH-U1H683JX9.pdf | |
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![]() | 4609M-101-101 | 4609M-101-101 BOURNS DIP | 4609M-101-101.pdf | |
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![]() | CD18AARC-23EL | CD18AARC-23EL PANASONIC SMD or Through Hole | CD18AARC-23EL.pdf | |
![]() | MAX8890GCDDD | MAX8890GCDDD MAXIM QFN | MAX8890GCDDD.pdf | |
![]() | KIS161615M | KIS161615M PHILIPS BGA | KIS161615M.pdf | |
![]() | K4S640832H-TI75 | K4S640832H-TI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832H-TI75.pdf | |
![]() | MAX810MEUS-T | MAX810MEUS-T MAXIM SOT23 | MAX810MEUS-T.pdf |