창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18T512400BF-3.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18T512400BF-3.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18T512400BF-3.7 | |
관련 링크 | HYB18T5124, HYB18T512400BF-3.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339X122233MD02W0 | 2200pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339X122233MD02W0.pdf | |
![]() | 8Z-27.120MAAV-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.120MAAV-T.pdf | |
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![]() | SIM1-1515-SIL4 | SIM1-1515-SIL4 HN-MODUL SIP4 | SIM1-1515-SIL4.pdf | |
![]() | PIC16F691-I/P | PIC16F691-I/P MICROCHIP DIP20 | PIC16F691-I/P.pdf | |
![]() | T168.12MAM | T168.12MAM ST BGA | T168.12MAM.pdf | |
![]() | 525571270 | 525571270 MOLEX SMD or Through Hole | 525571270.pdf | |
![]() | PDTC144EU NOPB | PDTC144EU NOPB NXP SOT323 | PDTC144EU NOPB.pdf |