창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18T1G160C2FL-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18T1G160C2FL-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGAPB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18T1G160C2FL-2.5 | |
관련 링크 | HYB18T1G160, HYB18T1G160C2FL-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BCP69 | TRANS PNP 20V 1.5A SOT-223 | BCP69.pdf | ||
RMCF1206FG182R | RES SMD 182 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG182R.pdf | ||
TNPU0603255RBZEN00 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603255RBZEN00.pdf | ||
LT5568-2EUF#TRPBF | RF Modulator IC 700MHz ~ 1.05GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5568-2EUF#TRPBF.pdf | ||
DY2000SQ/883B | DY2000SQ/883B AD CDIP8 | DY2000SQ/883B.pdf | ||
C1808N100K302T 1808-10P 3KV | C1808N100K302T 1808-10P 3KV HEC SMD or Through Hole | C1808N100K302T 1808-10P 3KV.pdf | ||
ARR2-MCE-P | ARR2-MCE-P YOUNGSUNTECHNOLOGY DIPSOP | ARR2-MCE-P.pdf | ||
524790264 | 524790264 Molex SMD or Through Hole | 524790264.pdf | ||
23-23B/R6GH | 23-23B/R6GH SMD SMD or Through Hole | 23-23B/R6GH.pdf | ||
CA45A B 15UF 4V M | CA45A B 15UF 4V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A B 15UF 4V M.pdf | ||
IFFP460 | IFFP460 ST TO-247 | IFFP460.pdf | ||
BU113S | BU113S ORIGINAL TO-3 | BU113S.pdf |