창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HYB18T1G160BC-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HYB18T1G160BC-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HYB18T1G160BC-5 | |
관련 링크 | HYB18T1G1, HYB18T1G160BC-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCP1206B56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B56R0JWB.pdf | ||
CRCW080518K2DHTAP | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080518K2DHTAP.pdf | ||
H4154KBCA | RES 154K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4154KBCA.pdf | ||
5MT3.5-R | 5MT3.5-R BEL SMD or Through Hole | 5MT3.5-R.pdf | ||
XCV2000E-8FG680C | XCV2000E-8FG680C XILINX BGA | XCV2000E-8FG680C.pdf | ||
1269-7306 | 1269-7306 FSC CDIP16 | 1269-7306.pdf | ||
PEB31665H V1.3/V1.2 | PEB31665H V1.3/V1.2 Infineon PQFQ-44 | PEB31665H V1.3/V1.2.pdf | ||
103P//50V0603 | 103P//50V0603 TDK SMD or Through Hole | 103P//50V0603.pdf | ||
24LC08T-I/MC | 24LC08T-I/MC MICROCHIP DFN | 24LC08T-I/MC.pdf | ||
Pci2050biV | Pci2050biV ORIGINAL SMD or Through Hole | Pci2050biV.pdf | ||
EP263 | EP263 EXPLORE TQFP | EP263.pdf | ||
X9317UPI | X9317UPI INTERSIL DIP8 | X9317UPI.pdf |