창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY860N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY860N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY860N | |
관련 링크 | HY8, HY860N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08053C473KAT4A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C473KAT4A.pdf | ||
UP050SL5R6K-KFC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL5R6K-KFC.pdf | ||
SIT3808AC-D-18NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AC-D-18NY.pdf | ||
IRLR3105PBF | MOSFET N-CH 55V 25A DPAK | IRLR3105PBF.pdf | ||
NQ80003MCH-QH10ES | NQ80003MCH-QH10ES INTEL BGA | NQ80003MCH-QH10ES.pdf | ||
IS6003SM | IS6003SM ISOCOM DIPSOP6 | IS6003SM.pdf | ||
RA13H8891M | RA13H8891M MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA13H8891M.pdf | ||
RH5VL60AA-T1 | RH5VL60AA-T1 RICOH SOT89 | RH5VL60AA-T1.pdf | ||
SN5-400 | SN5-400 TKN SMD or Through Hole | SN5-400.pdf | ||
MID93A5L | MID93A5L UNI SMD or Through Hole | MID93A5L.pdf | ||
LTC7510E | LTC7510E Linear QFN32 | LTC7510E.pdf | ||
TPC8002-TE12L | TPC8002-TE12L TOSHIBA SOP8 | TPC8002-TE12L.pdf |