창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY860H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY860H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY860H | |
| 관련 링크 | HY8, HY860H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TS163F33IDT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F33IDT.pdf | |
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![]() | AC1210FR-0747RL | RES SMD 47 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0747RL.pdf | |
![]() | RMCP2010FT10R7 | RES SMD 10.7 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT10R7.pdf | |
![]() | YC164-JR-0712RL | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 1206 | YC164-JR-0712RL.pdf | |
![]() | HDM14JT56K0 | RES 56K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT56K0.pdf | |
![]() | BCN164AB151J7 | BCN164AB151J7 BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164AB151J7.pdf | |
![]() | 74HC04N | 74HC04N TI/NXP DIP | 74HC04N .pdf | |
![]() | W521AA | W521AA WIN DIP | W521AA.pdf |