창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY860D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY860D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY860D | |
관련 링크 | HY8, HY860D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225GC472MAT1A | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC472MAT1A.pdf | ||
BFC241861804 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241861804.pdf | ||
RG1005P-6490-W-T5 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-6490-W-T5.pdf | ||
MN6627551CBUC | MN6627551CBUC PANASONIC QFP | MN6627551CBUC.pdf | ||
2SC1842 | 2SC1842 HIT TO-3 | 2SC1842.pdf | ||
MB15C02PFV1GBND | MB15C02PFV1GBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB15C02PFV1GBND.pdf | ||
TL74HC1374D | TL74HC1374D ORIGINAL SMD or Through Hole | TL74HC1374D.pdf | ||
LPS-75-48 | LPS-75-48 MW SMD or Through Hole | LPS-75-48.pdf | ||
RFG5601 | RFG5601 BB SOP | RFG5601.pdf | ||
BFP410E6327 | BFP410E6327 INFINEON SOT343 | BFP410E6327.pdf | ||
MAX485E CSA | MAX485E CSA MAXI DIP8 | MAX485E CSA.pdf | ||
DLA005D | DLA005D DT SO-8 | DLA005D.pdf |