창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY8276262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY8276262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY8276262 | |
관련 링크 | HY827, HY8276262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CQ0402JRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN180.pdf | ||
PA4342.223NLT | 22µH Shielded Molded Inductor 5A 74 mOhm Max Nonstandard | PA4342.223NLT.pdf | ||
RG1608V-111-W-T1 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-111-W-T1.pdf | ||
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TTP225 | TTP225 TONTEK SMD or Through Hole | TTP225.pdf | ||
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MAX8678ETET | MAX8678ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX8678ETET.pdf | ||
NSH05A03-TE16R | NSH05A03-TE16R NIEC nSMC | NSH05A03-TE16R.pdf |