창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY82563EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY82563EB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY82563EB | |
관련 링크 | HY825, HY82563EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASEMPC-30.000MHZ-T3 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-30.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 2256R-13K | 10µH Unshielded Molded Inductor 2.36A 71 mOhm Max Axial | 2256R-13K.pdf | |
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![]() | LTC1227CS8 | LTC1227CS8 LT SOP8S | LTC1227CS8.pdf | |
![]() | 19.500M | 19.500M ORIGINAL SMD or Through Hole | 19.500M.pdf | |
![]() | K9K1G08UOM-YCBO 128 | K9K1G08UOM-YCBO 128 SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOM-YCBO 128.pdf |