창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY818TC256160AF-3.7A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY818TC256160AF-3.7A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY818TC256160AF-3.7A | |
| 관련 링크 | HY818TC25616, HY818TC256160AF-3.7A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YD105MAT2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD105MAT2A.pdf | |
![]() | TS153F23IET | 15.36MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F23IET.pdf | |
![]() | UCC2813DTR-2G4 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC2813DTR-2G4.pdf | |
![]() | 71226-1235 | 71226-1235 MOLEX SMD or Through Hole | 71226-1235.pdf | |
![]() | LM2577S-ADJ /-15 | LM2577S-ADJ /-15 NULL NULL | LM2577S-ADJ /-15.pdf | |
![]() | XC2S30-7PQ208I | XC2S30-7PQ208I XILINX BGA | XC2S30-7PQ208I.pdf | |
![]() | XC5210-3PQ240I | XC5210-3PQ240I XILINX QFP | XC5210-3PQ240I.pdf | |
![]() | LT905 | LT905 BB CAN | LT905.pdf | |
![]() | 74LV123BQ,115 | 74LV123BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74LV123BQ,115.pdf | |
![]() | BR24C01A,2.7V | BR24C01A,2.7V RHM DIP-8 | BR24C01A,2.7V.pdf | |
![]() | SG-10LS | SG-10LS SANKEN DIP | SG-10LS.pdf | |
![]() | LE82Q33 SLAEW | LE82Q33 SLAEW ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82Q33 SLAEW.pdf |