창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62U8100BLLG-70E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62U8100BLLG-70E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62U8100BLLG-70E | |
관련 링크 | HY62U8100B, HY62U8100BLLG-70E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAP474K050CRW | 0.47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 13 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP474K050CRW.pdf | |
![]() | 2474R-43L | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 230mA 6.56 Ohm Max Axial | 2474R-43L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1911AGT5 | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1911AGT5.pdf | |
![]() | Y0054157R330T9L | RES 157.33 OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054157R330T9L.pdf | |
![]() | BGA-361(441)-1.27-01 | BGA-361(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-361(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | P89LPC933F | P89LPC933F PHI TSSOP | P89LPC933F.pdf | |
![]() | 73K224BL-IM | 73K224BL-IM TDK PLCC | 73K224BL-IM.pdf | |
![]() | LM339MXNOPB | LM339MXNOPB NS SMD or Through Hole | LM339MXNOPB.pdf | |
![]() | SR416..(337) | SR416..(337) SONY SMD or Through Hole | SR416..(337).pdf | |
![]() | BCM5320MKPB-P10 | BCM5320MKPB-P10 BROADCOM BGA | BCM5320MKPB-P10.pdf | |
![]() | PX058028 | PX058028 N/A SMD or Through Hole | PX058028.pdf |