창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62CT08081E-DP55C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62CT08081E-DP55C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62CT08081E-DP55C | |
관련 링크 | HY62CT0808, HY62CT08081E-DP55C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504E2477M2 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 270 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2477M2.pdf | |
![]() | B43601E2188M | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601E2188M.pdf | |
![]() | 16V10UF C | 16V10UF C PANASONICS C | 16V10UF C.pdf | |
![]() | L7805CV/KA7805 | L7805CV/KA7805 ST TO-220 | L7805CV/KA7805.pdf | |
![]() | SANDISK | SANDISK TI TSSOP | SANDISK.pdf | |
![]() | 1N6711R | 1N6711R MICROSEMI SMD | 1N6711R.pdf | |
![]() | W981216BH-75L | W981216BH-75L WINBOND TSOP | W981216BH-75L.pdf | |
![]() | LGA3-1 | LGA3-1 CONEXANT BGA | LGA3-1.pdf | |
![]() | CY37256VP208-66NI | CY37256VP208-66NI CYPRESS QFP | CY37256VP208-66NI.pdf | |
![]() | MAX1745-EUB | MAX1745-EUB MAX SMD or Through Hole | MAX1745-EUB.pdf | |
![]() | MCR03EZPD2200 | MCR03EZPD2200 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPD2200.pdf | |
![]() | SN74LS08ML1 | SN74LS08ML1 TI SOP-14 | SN74LS08ML1.pdf |