창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62CT08081E-DG55I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62CT08081E-DG55I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62CT08081E-DG55I | |
관련 링크 | HY62CT0808, HY62CT08081E-DG55I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233910824 | 0.82µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC233910824.pdf | |
![]() | T86D106K035EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K035EBSS.pdf | |
![]() | MCF5274LVM166L71W | MCF5274LVM166L71W MOTOROLA BGA | MCF5274LVM166L71W.pdf | |
![]() | LQG10A10NJ00T1M05 | LQG10A10NJ00T1M05 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A10NJ00T1M05.pdf | |
![]() | SA636DKTR | SA636DKTR NXP SMD or Through Hole | SA636DKTR.pdf | |
![]() | BH7826FVM-TR-R# | BH7826FVM-TR-R# ROHM SMD or Through Hole | BH7826FVM-TR-R#.pdf | |
![]() | H8/3044F16 | H8/3044F16 HD QFP | H8/3044F16.pdf | |
![]() | 2SC4806. | 2SC4806. TOS TO-3P | 2SC4806..pdf | |
![]() | HSMP-386L | HSMP-386L Agilent SMD or Through Hole | HSMP-386L.pdf | |
![]() | ITDT72V295L20PF | ITDT72V295L20PF IDT TQFP64 | ITDT72V295L20PF.pdf | |
![]() | MMBT5401(2L*) | MMBT5401(2L*) FSC SOT23 | MMBT5401(2L*).pdf |