창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY628400GC-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY628400GC-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY628400GC-55 | |
관련 링크 | HY62840, HY628400GC-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012NP02W562J125AA | 5600pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP02W562J125AA.pdf | |
![]() | 7B27000030 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B27000030.pdf | |
![]() | MMBT5088LT1G | TRANS NPN 30V 0.05A SOT23 | MMBT5088LT1G.pdf | |
![]() | CD74ACT32EX | CD74ACT32EX HAR SMD or Through Hole | CD74ACT32EX.pdf | |
![]() | HA11745NT | HA11745NT HIT DIP | HA11745NT.pdf | |
![]() | CARSEM | CARSEM MTCREL SSOP20 | CARSEM.pdf | |
![]() | TPS75418QPWRG4 | TPS75418QPWRG4 TI TSSOP | TPS75418QPWRG4.pdf | |
![]() | TA8619P | TA8619P TOSHIBA DIP16 | TA8619P.pdf | |
![]() | XC4013EPQ240 | XC4013EPQ240 XILINX SMD or Through Hole | XC4013EPQ240.pdf | |
![]() | 16SGV2200M16X21.5 | 16SGV2200M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 16SGV2200M16X21.5.pdf | |
![]() | L88M06T-TL-E | L88M06T-TL-E ORIGINAL SOT252 | L88M06T-TL-E.pdf | |
![]() | GDM7214 | GDM7214 GCT BGA | GDM7214.pdf |