창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY628100BLG-55I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY628100BLG-55I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 32SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY628100BLG-55I | |
관련 링크 | HY628100B, HY628100BLG-55I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
16SEPF150M+TSS | 150µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 30 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 16SEPF150M+TSS.pdf | ||
P51-50-G-W-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-G-W-MD-20MA-000-000.pdf | ||
HD1-M-24VDC | HD1-M-24VDC ORIGINAL DIP | HD1-M-24VDC.pdf | ||
2140 GIOTTO-1A01 | 2140 GIOTTO-1A01 ANALOG SMD or Through Hole | 2140 GIOTTO-1A01.pdf | ||
JCP8020D | JCP8020D JVC QFP | JCP8020D.pdf | ||
HEF74HC164D | HEF74HC164D PHI SOP | HEF74HC164D.pdf | ||
H11G2XG | H11G2XG ISOCOM DIPSOP | H11G2XG.pdf | ||
16LC715-04I/SS | 16LC715-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC715-04I/SS.pdf | ||
CX90015-12Z | CX90015-12Z CONEXANT QFP128 | CX90015-12Z.pdf | ||
HL06101 | HL06101 FOXCON SMD or Through Hole | HL06101.pdf | ||
NVD05UCD470 | NVD05UCD470 KOA SMD | NVD05UCD470.pdf | ||
KBPC3510-BP | KBPC3510-BP MIC MB-35 | KBPC3510-BP.pdf |