창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY6264LP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY6264LP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY6264LP | |
| 관련 링크 | HY62, HY6264LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0712K1L | RES SMD 12.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0712K1L.pdf | |
![]() | NJM064V (TE2) | NJM064V (TE2) JRC SSOP | NJM064V (TE2).pdf | |
![]() | RJP6065DPE-00-J3 | RJP6065DPE-00-J3 RENESAS TO2632.5 | RJP6065DPE-00-J3.pdf | |
![]() | WSI57C49C-55TMB | WSI57C49C-55TMB WINBOND SMD or Through Hole | WSI57C49C-55TMB.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222JT | C3216C0G2J222JT TDK SMD | C3216C0G2J222JT.pdf | |
![]() | MAX6306UK26D3+T | MAX6306UK26D3+T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK26D3+T.pdf | |
![]() | SG-615PH40.000000MHZ | SG-615PH40.000000MHZ EPSON SOJ | SG-615PH40.000000MHZ.pdf | |
![]() | CTX01-14318 | CTX01-14318 COOPER SMD or Through Hole | CTX01-14318.pdf | |
![]() | OPA2363AIDGSRG4 | OPA2363AIDGSRG4 TI MSOP10 | OPA2363AIDGSRG4.pdf | |
![]() | TLV2252AMJGB 5962-9566603QPA | TLV2252AMJGB 5962-9566603QPA TI SMD or Through Hole | TLV2252AMJGB 5962-9566603QPA.pdf | |
![]() | VHIMXC1610B-1 | VHIMXC1610B-1 N/A N A | VHIMXC1610B-1.pdf | |
![]() | NASE101M16V6.3X5.5NBF | NASE101M16V6.3X5.5NBF NICC SMT | NASE101M16V6.3X5.5NBF.pdf |