창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY6264ALP (BULK) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY6264ALP (BULK) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY6264ALP (BULK) | |
관련 링크 | HY6264ALP, HY6264ALP (BULK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E24M57600.pdf | |
![]() | PM2110-181K-RC | 180µH Unshielded Toroidal Inductor 3.7A 66 mOhm Max Nonstandard | PM2110-181K-RC.pdf | |
![]() | RC2010FK-076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-076K81L.pdf | |
![]() | SSH9N90 | SSH9N90 FSC TO-247 | SSH9N90.pdf | |
![]() | THCE1D226 | THCE1D226 Hitachi SMD or Through Hole | THCE1D226.pdf | |
![]() | SIP2655A03-DO | SIP2655A03-DO SAMSUNG DIP-16 | SIP2655A03-DO.pdf | |
![]() | 206-412RAST | 206-412RAST AMPHENO SMD or Through Hole | 206-412RAST.pdf | |
![]() | WA12X560JTL | WA12X560JTL ORIGINAL SMD or Through Hole | WA12X560JTL.pdf | |
![]() | BYV62GT/B | BYV62GT/B PHI DIP | BYV62GT/B.pdf | |
![]() | RA4L-DC12W-K | RA4L-DC12W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RA4L-DC12W-K.pdf | |
![]() | 0015-0054 | 0015-0054 Cherry SMD or Through Hole | 0015-0054.pdf | |
![]() | IRFR48N | IRFR48N IR TO-220 | IRFR48N.pdf |