창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62256ALP70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62256ALP70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62256ALP70 | |
관련 링크 | HY62256, HY62256ALP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C1R5CC51PNC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C1R5CC51PNC.pdf | |
![]() | GRM1555C1H4R0CZ01J | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R0CZ01J.pdf | |
![]() | TS431CX | TS431CX TSC SOT-23 | TS431CX.pdf | |
![]() | ST253C | ST253C XG DIP-5 | ST253C.pdf | |
![]() | ECQB1H102JFW | ECQB1H102JFW PAN DIP-2 | ECQB1H102JFW.pdf | |
![]() | 190730234 | 190730234 MOLEX Original Package | 190730234.pdf | |
![]() | TLC552CDRG4 | TLC552CDRG4 TI SOIC14 | TLC552CDRG4.pdf | |
![]() | RD13S-T1(B1) | RD13S-T1(B1) NEC SMD or Through Hole | RD13S-T1(B1).pdf | |
![]() | OTS-8X2(34)-0.65-01 | OTS-8X2(34)-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-8X2(34)-0.65-01.pdf | |
![]() | MIC809-5SU TEL:82766440 | MIC809-5SU TEL:82766440 MICREL SOT23-3 | MIC809-5SU TEL:82766440.pdf |