창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62256ALJ70C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62256ALJ70C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62256ALJ70C | |
관련 링크 | HY62256, HY62256ALJ70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385313085JDI2B0 | 0.013µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385313085JDI2B0.pdf | |
![]() | LA100P1004 | FUSE CARTRIDGE 100A 1KVAC/750VDC | LA100P1004.pdf | |
![]() | 2256R-38J | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 200mA 10 Ohm Max Axial | 2256R-38J.pdf | |
![]() | RT0805CRD07105KL | RES SMD 105K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07105KL.pdf | |
![]() | 51025-8000 | 51025-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 51025-8000.pdf | |
![]() | CM1011M | CM1011M CHIMEI SMD or Through Hole | CM1011M.pdf | |
![]() | R27V402E-086 | R27V402E-086 EPSON PLCC | R27V402E-086.pdf | |
![]() | 8523CGLF | 8523CGLF ICS TSSOP20 | 8523CGLF.pdf | |
![]() | SSP2N60/SSP4N60(TO220) | SSP2N60/SSP4N60(TO220) FAIRCHIL TO-220 | SSP2N60/SSP4N60(TO220).pdf | |
![]() | MP7511DIKN | MP7511DIKN MP DIP16 | MP7511DIKN.pdf | |
![]() | M6625-02 | M6625-02 OKI QFP | M6625-02.pdf |