창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY6220T081ED-70C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY6220T081ED-70C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY6220T081ED-70C | |
관련 링크 | HY6220T08, HY6220T081ED-70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25011CLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CLR.pdf | |
![]() | C1005COG1H1R5C | C1005COG1H1R5C ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005COG1H1R5C.pdf | |
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![]() | MAX4427CJA | MAX4427CJA MAXIM DIP | MAX4427CJA.pdf | |
![]() | TFMBJ8.5CA | TFMBJ8.5CA FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ8.5CA.pdf | |
![]() | RG82845GES QD71 | RG82845GES QD71 INTEL BGA | RG82845GES QD71.pdf | |
![]() | TESVZC0J107M12R | TESVZC0J107M12R NEC SMD | TESVZC0J107M12R.pdf | |
![]() | NRBX100M350V10X20F | NRBX100M350V10X20F NICCOMP DIP | NRBX100M350V10X20F.pdf | |
![]() | BTA16-1000 | BTA16-1000 ORIGINAL TO-220 | BTA16-1000.pdf | |
![]() | ISL63530CR | ISL63530CR ORIGINAL BGA | ISL63530CR.pdf | |
![]() | LQH66SN100M03 | LQH66SN100M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN100M03.pdf |