창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY61C67LS-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY61C67LS-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY61C67LS-70 | |
| 관련 링크 | HY61C67, HY61C67LS-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT3470IDDB#TRPBF | LT3470IDDB#TRPBF LT 8-LEAD 3x2 | LT3470IDDB#TRPBF.pdf | |
![]() | ADC1003S040TS/C1:1 | ADC1003S040TS/C1:1 NXP SOT341 | ADC1003S040TS/C1:1.pdf | |
![]() | QSIBD1TR | QSIBD1TR ST TSSOP | QSIBD1TR.pdf | |
![]() | MD2764A--20 | MD2764A--20 INTEL SMD or Through Hole | MD2764A--20.pdf | |
![]() | 1060989-1 | 1060989-1 TYCO SMD or Through Hole | 1060989-1.pdf | |
![]() | TLP5.15 | TLP5.15 TOSHIBA DIP | TLP5.15.pdf | |
![]() | 1CPSA1 | 1CPSA1 ORIGINAL NEW | 1CPSA1.pdf | |
![]() | C30-00315P1 | C30-00315P1 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00315P1.pdf | |
![]() | SA536900 | SA536900 MOT DIP40 | SA536900.pdf | |
![]() | LP3990MF-2.7 | LP3990MF-2.7 NS SOT | LP3990MF-2.7.pdf | |
![]() | OP04BC | OP04BC PMI SMD or Through Hole | OP04BC.pdf | |
![]() | ST24C04fB6 | ST24C04fB6 ST DIP-8 | ST24C04fB6.pdf |