창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY61C16AP-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY61C16AP-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY61C16AP-55 | |
관련 링크 | HY61C16, HY61C16AP-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120FXXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FXXAJ.pdf | |
![]() | MKP1848630704Y5 | 30µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP1848630704Y5.pdf | |
![]() | MMZ09332BT1 | RF Amplifier IC LTE, TDS-CDMA, W-CDMA 130MHz ~ 1GHz 12-QFN (3x3) | MMZ09332BT1.pdf | |
![]() | FP6733S9G | FP6733S9G FITIPOWE SOT163 | FP6733S9G.pdf | |
![]() | 2008839-1 | 2008839-1 TEConnectivity NA | 2008839-1.pdf | |
![]() | B3WN-6002(N) | B3WN-6002(N) OMRON SMD or Through Hole | B3WN-6002(N).pdf | |
![]() | ISPLSI2032E | ISPLSI2032E LATTICE PLCC | ISPLSI2032E.pdf | |
![]() | 834219226 | 834219226 Molex NA | 834219226.pdf | |
![]() | STEVAL-IFP008V1 | STEVAL-IFP008V1 STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | STEVAL-IFP008V1.pdf | |
![]() | HL0603-240E2.5PP | HL0603-240E2.5PP ORIGINAL 060324V | HL0603-240E2.5PP.pdf | |
![]() | KA393KA4558 | KA393KA4558 FSC DIP8 | KA393KA4558.pdf | |
![]() | 7E08L-4R7N | 7E08L-4R7N SAGAMI SMD | 7E08L-4R7N.pdf |