창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5V66FFP-7I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5V66FFP-7I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5V66FFP-7I | |
관련 링크 | HY5V66F, HY5V66FFP-7I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A25M00000.pdf | |
![]() | CR1206-FX-68R1ELF | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-68R1ELF.pdf | |
![]() | MMP200FRF47R | RES SMD 47 OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF47R.pdf | |
![]() | APN381221A | APN381221A N/A QFP | APN381221A.pdf | |
![]() | TEA7090DP/C | TEA7090DP/C ORIGINAL DIP | TEA7090DP/C.pdf | |
![]() | TGS800R | TGS800R FIGR SMD or Through Hole | TGS800R.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS(SB700) | 218S7EBLA12FGS(SB700) AMD BGA | 218S7EBLA12FGS(SB700).pdf | |
![]() | A607A | A607A NEC CAN3 | A607A.pdf | |
![]() | L7041 | L7041 OKI QFP | L7041.pdf | |
![]() | UC2843AN-2 | UC2843AN-2 ST DIP | UC2843AN-2.pdf | |
![]() | MVK16VC220M | MVK16VC220M ORIGINAL SMD or Through Hole | MVK16VC220M.pdf | |
![]() | K7R61884B-FC16 | K7R61884B-FC16 SAMSUNG BGA | K7R61884B-FC16.pdf |