창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5V66FF6P-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5V66FF6P-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA60 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5V66FF6P-7 | |
관련 링크 | HY5V66F, HY5V66FF6P-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B3X5R1V223M050BB | 0.022µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V223M050BB.pdf | ||
AH-32.768KDZB-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH-32.768KDZB-T.pdf | ||
S1008-561K | 560nH Shielded Inductor 790mA 180 mOhm Max Nonstandard | S1008-561K.pdf | ||
S3C80B5XA2-SM95 | S3C80B5XA2-SM95 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C80B5XA2-SM95.pdf | ||
VFC110BG SG | VFC110BG SG DIP BB | VFC110BG SG.pdf | ||
LD3980XX18 | LD3980XX18 ST VFDFPN6 | LD3980XX18.pdf | ||
AM25LS14ADC | AM25LS14ADC AMD DIP | AM25LS14ADC.pdf | ||
UDN5711 | UDN5711 UDN DIP-8 | UDN5711.pdf | ||
BCM5646BOKPB P20 | BCM5646BOKPB P20 BCM BGA | BCM5646BOKPB P20.pdf | ||
YB1200SC7OS-1.8G | YB1200SC7OS-1.8G ORIGINAL SOT-353 | YB1200SC7OS-1.8G.pdf | ||
6N138T | 6N138T Fairchi SMD or Through Hole | 6N138T.pdf |